芯片倒装键合系统
[ 基础信息 ]
生产国家 : 中华人民共和国
制造厂商 : 无
购置日期 : 2017-10-25
规格型号 : A6V.H
[ 分类信息 ]
设备类型 :
设备编号 : 11002519
[ 联系信息 ]
联系人 : 刘奕帆, 刘瑞建
存放地址 : 卓越楼赛罕校区 106
联系电话 : 18804924836
联系邮箱 : bubbles_liu@163.com
[ 附加信息 ]
主要附件及配置 :
无
主要功能及特色 :
该机器可以施加一个比较大的力，并施加超声波摩擦，也可以根据需要附加一定的温度，来完成倒装焊接。
此外，该系统还可能配备精密点胶控制器，流量由软件精确控制，以及视觉精确定位等功能。
主要规格及技术指标 :
精度：±5um
XY平台速度：1m/s
XY平台行程：X轴的行程为150mm，Y轴的行程为350mm
旋转定位精度：±0.5°
芯片尺寸：20x20–100x100mil
